| 塗布方式: | 擠壓 / 轉移 / 刮刀/ 微凹版(bǎn) / 擠壓轉移 / 擠壓刮刀塗布 |
| 基(jī)材寬度(mm): | 300 |
| 速度控製範圍(m/min): | 0.05-3.0 |
| 塗頭調節精度(dù): | 2μm(自(zì)動調節) |
| 塗布(bù)濕膜厚度(um): | 5-100 |
| 膜厚均勻度(%) (粘度70,膠水,幹膜500nm) | <±3.5 |
| 固含量(%): | 1-70 |
| 功能(néng)選配: | 電暈(yūn)處理、靜(jìng)電消除、基材展(zhǎn)平、 NMP處理、供料裝置、紅外幹燥、 紫外固化、幹燥箱數(shù)量等。 |
| 加(jiā)熱(rè)功能(℃): | 160 |

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